机械设备行业周报：看好半导体设备超等景气周

　　1。保举组合：北方华创、三一沉工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

　　近期美国四大CSP均已发布最新财报，26年CAPEX规划持续上修。①Amazon：2026年全年CAPEX2200亿美元，比拟前期2000亿美元上调200亿美元；②Microsoft：2026年全年CAPEX1900亿美元，比拟前期维持不变；③Google：2026年全年CAPEX1950-2050亿美元，比拟前期1800-1900亿美元上调150亿美元；④Meta：2026年全年CAPEX1300-1450亿美元，比拟前期1250-1450亿美元上调下限50亿美元。四大CSP合计2026年CAPEX规划7350-7600亿美元。面向2027年，四大CSP均给出将持续提高CAPEX投入的，反映AI算力扶植需求兴旺，硬件端无望持续受益。环绕海外算力扶植加快，国产设备供应商无望受益。①PCB设备：GB300到VR200单机柜PCB价值量同比提拔三倍以上，且英伟达/ASIC链供应商无望持续扩容，浩繁PCB企业均积极导入海外链，同步规划大额扩产打算。近期鹏鼎、红板、深南、胜宏、沪电、广合、兴森等PCB板厂均推出一系列扩产打算，而且沉点环绕HDI取mSAP工艺提出扩产打算，看好设备端持续受益。②液冷：英伟达VR200逐渐进入量产周期，谷歌IronwoodV7持续爬坡，液冷市场空间持续提拔。单机柜算力密度的持续升级，风冷取风液夹杂逐渐难以满脚冷却要求，纯液冷方案成为标配。国产液冷供应商无望凭仗成本劣势取商务劣势持续拓展海外算力链。投资：①PCB设备&耗材沉点保举【富家数控】【芯碁微拆】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，关心【平易近爆光电】。②液冷沉点保举【英维克】【宏盛股份】【蓝思科技】【冰轮】，关心【领益制制】【申菱】【高澜股份】【鸿富瀚】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。

　　【半导体设备】海外半导体设备业绩验证AI测试需求高景气，继续看好国产设备商海外半导体设备业绩持续超预期兑现。1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人平易近币），同比+39%；净利润1748亿日元（约72亿元人平易近币），同比+94%。2、TEL FY26Q1度营收7324亿日元，同比+33%；净利润同比+40%。3、LAM FY26Q4营收67。2亿美元，同比+30%；净利润22。8亿美元，AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双沉逻辑。海外AI加快海外玩家业绩兑现，我们认为，AI驱动下国产算力将快速成长，带来先辈制程、先辈封测设备新需求，不管是先辈逻辑仍是、长鑫等先辈产能都正在积极扩产；SoC芯片设想和制制的复杂性大幅添加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先辈封拆手艺快速成长。投资：（1）前道制程：刻蚀+薄膜堆积设备北方华创、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜堆积设备拓荆科技、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先辈封拆：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。